美国Rambus公司正式宣布，该公司的高速内存接口“XDR”和高速系统接口“FlexIO”被采用到了索尼计算机娱乐（SCE）的家用游戏机“PS3”上。Rambus公司2006年11月30日在东京召开了开发商会议“Rambus Developer Forum Japan 2006”，在此次会议上发表主题演讲的SCE表示，Flex IO用于连接微处理器“Cell”和图形芯片“RSX”，以及Cell和桥芯片的连接。XDR则作为Cell的主存来使用。就开发工作的过去、现在和未来情况，记者采访了Rambus负责PS3用技术与产品开发的营销经理、负责平台解决方案部门的Rich Warmke。（采访者：大石 基之）

问：请问在XDR和FlexIO被采用于PS3的过程中，Rambus最艰苦的是什么？

Warmke：SCE在性能方面提出的要求标准非常高。PS3虽说是民用产品，但FlexIO每个引脚的数据传输速度却高达5Gbit/秒。相当于现有个人电脑标准前端总线数据传输速度的4倍左右。SCE希望能把这样的高性能产品累计销售1亿部以上。当然，对于内存、逻辑LSI和印刷电路板等就需要以低成本进行大量生产。开发能够满足这种要求的技术是一种艰苦的工作。

问：Rambus的哪些技术对PS3的成本削减和量产性的提高做出了贡献？

Warmke：比如说，同时应用于XDR和FlexIO的“FlexPhase”技术。其作用是利用信号发送与接收端的电路，在以并行方式传输的多种信号之间对时序进行准确的调整。有了这项技术，就不再需要在主板上进行等长布线和严格的时序限制了，便于实现低成本的小型产品。

问：请您在PS3为Cell配备的主存XDR DRAM方面，谈谈相关的技术规格和目前的供应商？

Warmke：PS3配备的XDR DRAM为数据总线宽度为16位的512Mbit产品，每个引脚的最大数据传输速度为3.2Gbit/秒。PS3共配备4个这样的内存，以64位数据总线进行并行传输。目前为PS3提供XDR DRAM的厂商是尔必达内存和韩国三星电子2家公司。

问：SCE今后将努力降低PS3的成本。对于支持XDR和FlexIO的LSI，请您谈谈今后削减成本的可能性。

Warmke：无论是XDR还是FlexIO，在开发过程中都考虑到了对半导体技术进一步微细化的支持。也就是说，不仅能够支持65nm和45nm工艺，还准备支持更先进的32nm工艺。在这个过程中，今后需要解决的技术性课题有2个。第一是如何支持输入电源的下降，第二是随着微细化的发展，如何不断缩小PLL等模拟电路的面积。尽管解决起来都不轻松，但我认为还是有希望的。（记者：大石 基之）

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